干冰清洗PCBA松香放大效果真實視頻：
干冰清洗（CO?清洗）在去除 PCBA（印刷電路板組件）上的松香殘留時，相比傳統清洗方法（如溶劑清洗、水清洗等）具有多方面優勢，以下是具體分析：
一、非接觸式清洗，避免物理損傷
- 不磨損表面：干冰顆粒（固態 CO?）在高壓下噴射時，通過升華效應（固態直接變為氣態）帶走污漬，無需與 PCBA 表面直接摩擦，避免傳統機械清洗（如毛刷）對精密元器件、焊盤或線路造成的物理損傷。
- 適合敏感元件：尤其適用于微型化、高密度集成的 PCBA（如手機主板、醫療設備電路板），避免因接觸式清洗導致元件脫落或引腳變形。
二、無溶劑殘留，環保安全
- 無化學污染：干冰本身為純凈 CO?，清洗過程中不使用任何化學溶劑（如酒精、氟利昂等），避免溶劑殘留對電路板長期穩定性的影響（如電化學遷移、腐蝕），也無需擔心溶劑揮發產生的 VOC（揮發性有機物）污染。
- 易揮發無殘留：干冰升華后僅產生氣態 CO?，不會在 PCBA 表面留下液體或固體殘留物，無需后續干燥工序，特別適合對殘留敏感的高可靠性場景（如航空航天、軍工設備）。
三、高效去除松香及復雜污漬
- 快速剝離有機物：干冰的低溫（-78.5℃）可使松香等有機污染物迅速收縮、脆化，與 PCBA 表面的結合力降低，同時高壓氣流將脆化的殘留物直接吹離，清洗效率高于傳統溶劑浸泡法。
- 滲透縫隙能力強：干冰顆粒直徑可低至微米級，能深入 PCBA 表面的縫隙、引腳下方或 BGA（球柵陣列）元件底部，清除傳統方法難以觸及的隱蔽區域松香殘留。
四、工藝簡單，降低成本
- 無需廢液處理：傳統溶劑清洗需配套廢液回收、過濾或處理系統，而干冰清洗無化學廢液產生，大幅降低環保處理成本。
- 減少工序耗時：清洗后無需水洗、干燥等步驟，可直接進入檢測或組裝環節，縮短工藝流程時間，提高生產效率。
- 設備可重復使用：干冰清洗設備（如干冰噴射機）可適配不同規格的 PCBA，通過調整氣壓、顆粒流量等參數靈活應對多種清洗需求，設備投資回報周期短。
五、適應多樣化場景
- 在線清洗可行性：干冰清洗過程中 PCBA 無需完全拆卸，可對局部區域進行精準清洗（如僅清洗焊接點周圍的松香），適合維修、返工場景或無法整體拆卸的大型設備。
- 低溫兼容性：干冰的低溫環境對大多數電子元件無損害（需避免極端溫度敏感元件），且可同步降低電路板表面溫度，減少高溫對元件的潛在影響。
六、對比傳統方法的核心優勢
| 維度 |
干冰清洗 |
溶劑清洗 |
水清洗 |
| 物理損傷風險 |
無（非接觸式） |
低（但需毛刷輔助時可能有） |
低（但需注意水跡殘留） |
| 殘留問題 |
無（CO?揮發） |
可能有溶劑殘留 |
可能有水漬或離子殘留 |
| 環保性 |
無化學污染，碳排放可回收 |
需處理有機廢液 |
需處理廢水（可能含清洗劑） |
| 清洗效率 |
快速，適合批量及精密場景 |
依賴溶劑浸泡時間 |
需水洗 + 干燥，流程較長 |
| 成本 |
設備初期投資較高，耗材成本低 |
溶劑采購及處理成本高 |
水費、干燥能耗成本較高 |
注意事項
- 元件兼容性：部分對低溫敏感的元件（如某些聚合物電容、液晶屏）需謹慎評估，可通過局部遮蔽或調整干冰噴射參數降低影響。
- 靜電控制：干冰清洗過程可能產生靜電，需在設備中配置靜電消除裝置或確保 PCBA 處于防靜電環境中。
干冰清洗憑借其高效、環保、非接觸的特性，已成為高端電子制造領域（如半導體、精密儀器）清洗 PCBA 松香的重要技術手段，尤其適合對可靠性和清潔度要求極高的場景。
