焊膏融化附著物難清理？自動干冰清洗機來破局！
 
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在電子元件焊接工序后，殘留焊膏經高溫融化形成的附著物，堪稱清潔 “頑疾”—— 這類附著物黏附力強，常牢牢附著在芯片引腳、BGA 焊球間隙、FPC 軟板焊點等關鍵部位。若不徹底清除，不僅會影響元件后續裝配精度，還可能引發電路接觸不良、散熱受阻等隱患，直接拉低產品良率。?
可傳統清洗方式對此束手無策：水洗易導致元件受潮損壞，化學清洗劑不僅有殘留風險，還難以滲透到微小間隙；手洗更是效率低下，面對密集焊點和細小零件，既無法保證清潔度，又容易刮傷精密結構。?
別讓焊膏融化附著物拖慢生產節奏！自動干冰清洗機專為攻克此類難題設計，帶來高效無損的清潔新方案：?

• 低溫脆化，輕松剝離附著物：干冰顆粒以 - 78.5℃低溫接觸焊膏融化附著物，瞬間使其脆化、失去黏附力，無需用力擦拭，即可快速剝離，且全程不損傷元件基材與焊點結構。?

• 精準滲透，無死角清潔：搭配五軸聯動清洗系統，干冰顆粒能靈活穿梭于 BGA 焊球間隙、芯片引腳等狹小空間，就連隱藏在精密結構深處的焊膏附著物，也能被徹底清除，實現 360° 無盲區清潔。?

• 真空固定，適配細小零件：針對無法手洗固定的細小元件，配備定制真空吸附夾具，穩固夾持不位移，確保清洗過程中元件位置精準，避免因晃動導致的清潔遺漏或零件損傷。?

• 雙工位切換，批量清洗更高效：一工位專注清洗焊膏附著物，另一工位同步進行零件裝卸，無需停機等待，大幅提升清洗效率，完美適配電子制造批量生產需求。?

從根源上解決焊膏融化附著物難題，自動干冰清洗機以 “低溫無損、精準高效” 的優勢，為電子企業減少返工成本、保障產品品質?，F在咨詢，可獲取針對焊膏附著物的專屬清洗方案，讓精密元件清潔更放心！?